TemenTech

기술소개

Master of LTCC Temen Technology

Zero Shrinkage

무수축 테이프의 제조는 앞으로 LTCC 혹은 HTCC에서 회로 설계의 혁신적인 변화를 이끌 수 있는 고난이도 기술입니다.

세라믹 기판 혹은 모듈 부품에 있어서 강도 및 온도, 주파수 특성 등이 PCB 등의 기존의 재료들 보다 좋은 점에도 불구하고 대체가 어려웠던 점은 소성시 세라믹의 수축으로 인해서 PCB 등의 기판보다 정밀도 제어 능력이 떨어진다는 것이었습니다.
엄밀히 말해서 무수축 세라믹이라 함은 소성시 임의의 방향으로 수축을 제어하는 방향성 수축 기술을 말하는데 X/Y 방향의 수축은 고정하고, Z방향으로만 수축하게끔 방향성을 제어합니다. 이 경우 일반적인 세라믹 기판의 X/Y 수축율은 13±0.3% 정도인데 비해 무수축 세라믹인 경우는 0.2±0.05%정도로서 정밀한 회로 설계가 가능해 집니다.

이러한 초정밀 세라믹은 최고의 세라믹 조성 및 세라믹 테이프 성형 기술이 접목되어질 때 비로소 이루어지며, 앞으로 세라믹 기판의 범용화에 이바지 할 것입니다.