TemenTech

기술소개

Master of LTCC Temen Technology

Tape Casting

Tape casting 공정은 매우 미세한 분말을 수계 또는 비수계용매와 결합제, 분산제, 가소제 등과 적정비로 혼합하여 슬러리를 제조한 후 Carrier film 위에 균일한 두께의 판형태로 성형하는 방법입니다.

최근에는 전자부품의 경박단소화, 다층화, 표면실장화 추세에 따라 패키지, 기판, MLCC 및 모듈 등을 제작하기 위한 방법으로 이용됩니다.
Tape casting을 통한 성형체는 건식 프레스 성형체에 비해 성형밀도가 높고, 균일한 소체를 얻을 수 있으며, 원하는 두께(0.01~1.0mm)로의 제작뿐만아니라 도전체와의 동시소성이 가능하여 여러 분야에 응용이 가능합니다. 반면에 환경 오염을 일으키는 유기용매의 사용과 분말에 따른 슬러리 및 건조 조건의 까다로움 등의 단점이 있습니다.
TEMEN의 Tape Casting 기술은 다년간의 노하우로 다져졌으며, LTCC 분말 뿐만 아니라 Alumina, PZT 등의 일반적인 세라믹 분말 또한 Tape 성형을 할 수 있습니다.