TemenTech

기술소개

Master of LTCC Temen Technology

Hetero Junction

이종재료간 접합의 범위는 저유전율-페라이트간이 가장 먼저 상용화되고 있고, 뒤를 이어 중유전율-페라이트간, 그리고 이들 재료간의 삼중접합, 그리고 뒤를 이어 유전율 1000이상의 재료까지 접합하는 사중접합의 형태로 이어질 가능성이 높습니다.

모든 형태의 세라믹 칩 부품이 하나의 칩 형태로 이종접합 되는 추세가 될 것입니다.
이 중 가장 핵심적인 역할을 할 재료가 유전율 5-8 부근의 재료입니다. 이 재료의 주성분은 Glass-Ceramics 시스템입니다. 다른 재료의 경우 유리 함량이 매우 낮아 접합에 유리한 조성이 아니기 때문입니다. 따라서 유리가 다량 함유된 저유전율 LTCC 재료 조성이 매우 중요하며 이의 역할에 따라 다중접합의 가능성도 평가될 수 있다고 판단됩니다.