TemenTech

기술소개

Master of LTCC Temen Technology

Application

LTCC는 저온에서 소성이 가능하다는 공정적인 장점 외에 Ag 도전체와 동시 소성이 가능하여 고주파용 부품에 적용케 했다는 점에서 기존의 고온 소성용 Multilayer기술을 한단계 업그레이드한 방법이라 할 수 있습니다.

무선통신이 2G에서 3G, 4G로의 급속한 발전을 거듭함에 따라 기존의 손실이 큰 도전체를 이용한 부품의 제작, 그리고 PCB에서의 재료적 손실값의 한계 등은 결국 LTCC 환경을 더욱 요구하게 되었습니다. 기존에는 높은 재료 단가로 인해서 주로 Millitary와 Automotive 쪽에서의 응용이 일반적이었으나, 최근에는 이동통신의 급격한 발달에 힘입어 칩필터나 안테나 등의 단부품에서 여러 기능을 통합한 ASM, FEM 등의 모듈형태의 부품이 개발, 양산되고 있습니다.